• 兆馳節能小間距倒裝1010產品技術要點解析

    時間:2020-02-12

            “無品質、不兆馳”是兆馳節能自公司成立以來始終堅定踐行的品控理念,公司將品質控制上升為全員參與的重要戰略。自1月份兆馳節能發布了小間距正裝芯片1010的品質解析,在其中解決了行業的“電遷移”、“掉電極”等痛點,受到了行業眾多客戶的極大關注。

           本期將和大家分享兆馳小間距倒裝1010(flipchip 1010,簡稱“F1010”)產品。F1010是兆馳在RGB封裝行業首次采用倒裝工藝制成的產品,這主要得益于兆馳多年對CSP工藝的規模化量產、倒裝芯片和工藝的技術儲備。F1010已經于2019年量產,在ISE展會上成功亮相,并已導入多家客戶的供應鏈體系。

    下面主要介紹F1010的產品優勢。

    1.  高亮度

    傳統正裝1010產品受限于對比度的要求,無法進一步提升亮度。基于倒裝RGB封裝技術,兆馳開發了兩個版本的F1010,即“高亮版”和“高黑版”。高亮版的優勢在于維持對比度與傳統1010產品相當情況下,大幅提升RGB亮度,可實現整屏亮度4000nit+,適合半戶外的應用場景;高黑版的優勢在于提升對比度的情況下使產品更黑以及達到對比度更高的效果,更適合用在對HDR追求極致效果的場景,對比度的優勢將會在下文第2點展開敘述。具體兩個版本的光電參數見下表1。

           從表1看出,“高黑版”的藍綠亮度和常規1010亮度相對的情況下,紅光的亮度還有較大的富余,可以使用更低的電流在降低功耗;“高亮版”整體的亮度提升更加明顯,其亮度完全達到了戶外和半戶外的應用需求,此優勢將會挖掘出較多的空白應用領域。

    圖1 兆馳F1010高亮度顯示模組

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